瑞信：科技業榮景至明年H1 但宜避開手機、太陽能、IC設計

鉅亨網記者賴筱凡╱台北． 9月 13日
2007 / 09 / 13 星期四 19:10

次級房貸風暴襲捲全球，引發市場擔憂科技產業下半年和明年前景將受影響，但瑞信證券認為，亞洲科技產業的投資價值合理，樂觀看好今年年底前到明年上半年的前景，尤其是PC、記憶體和面板族群，評等都維持在「加碼」；晶圓產業和印刷電路板 (PCB)族群，則仍在觀望；而手機、太陽能和IC設計則相對不建議搶進。

從PC族群來看，瑞信證券硬體產業分析師鄭勝榮認為，換機潮效應將在明年開始發酵，點名不斷擴張市場版圖、市占率持續上升的鴻海 (2317-TW下單)、緯創 (3231-TW)和仁寶 (2324-TW)；而PC的強勢連帶地也使DRAM族群跟著受惠，看好DRAM大廠力晶 (5346-TW)的成長潛能；至於面板族群，供需情形持續改善，較青睞雙虎奇美電 (3009-TW)和友達 (2409-TW)。

至於晶圓產業部分，瑞信證券科技產業分析師艾藍迪認為，儘管晶圓產業的獲利動能和產業使用率可望在下半年登頂，但晶圓價格走跌價格仍在，因此投資評等仍是維持「觀望」；而晶圓代工龍頭廠台積電(2330-TW)相對疲軟，建議投資人可考慮買進；同樣地，聯電(2303-TW)在減資題材帶動下，深具吸引力。

同樣仍有待觀察的還有 PCB產業，瑞信證券表示，在 PCB族群和IC載板都有生產過剩的現象，但在NB、液晶電視和遊戲機的強勁成長帶動下，可望進一步對供需均衡有所助益。

因此，在 PCB族群，以獲利不斷提升、產品組合佳、本益比又低的欣興 (3037-TW)為首選，但持續拓展市場和增加產品多元化的健鼎 (3044-TW)則相對深具長期投資價值，只要股價低於100元，都可進場撿便宜。

在IC載板族群方面，瑞信證券則看好全懋(2446-TW)，認為在PC成長強勁帶動下，加上Intel(INTC-US；英特爾)訂單的挹注，將可讓全懋從中受惠。

而上半年受Motorola(MOT-US；摩托羅拉)拖累的手機族群，瑞信證券仍持「謹慎」看法，認為即使手機族群股價有所回檔，但在獲利持續縮減下，目前的股價還不算便宜；且Motorola營運疲軟尚未看到盡頭，因此手機族群股價仍會持續「落後大盤」。

除了Motorola以外，瑞信證券認為，其他手機大廠Nokia(NOK-US；諾基亞)、Sony Ericsson(ERIC-US；易利信) 對手機族群的獲利貢獻將會逐步提升，首選富士康 (2038-HK)、勝華 (2384-TW)和美律 (2439-TW)，但剛更名的佳士達 (2352-TW)則仍不受看好。

至於IC設計族群部分，瑞信證券科技產業分析師張幸宜表示，對IC設計族群的成長前景仍相當看好，但本益比實在高的不合理，建議等到股價有所拉回，再作考慮，以聯發科(2454-TW)、聯詠(3034-TW)和立錡(6286-TW)為推薦標的。